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      SMT課堂 | 評價SMT加工廠好壞的重要標準

      作者: 迅得電子
      發布日期: 2019-06-17 00:00:00

      如今,國內SMT(表面貼裝技術)加工廠不勝枚舉,對于OEM(原始設備制造商)來說,選擇一家合適的SMT加工廠是贏得高效率、高收益、高品質以及好口碑的根本途徑。但是,面臨著如此多的選項,如何選擇一家合適的SMT加工廠就成為了擺在OEM面前的首要任務。其實,雖然影響選擇SMT加工廠的因素有很多,但是只要抓住了其中最重要的標準就能輕松幫您評判SMT加工廠的好壞,究竟有哪些標準呢?別著急,小迅這就一一道來。



      “委屈”的SMT加工廠難逃大眾的認識誤區



      大家普遍認為,電子生產缺陷水平總體上取決于SMT加工廠控制生產流程的能力。這就是所說的大眾誤區。這個誤區會讓你永遠找不到問題的根源,會導致問題始終得不到真正的解決。因為,缺陷是在生產過程中暴露的,并不意味著缺陷就一定是在生產過程中產生的。



      如果你對電子組裝中的缺陷進行認真分析,就會發現,缺陷主要源于三個方面:DFM(可制造性設計),來料品質以及生產過程。眾所周知,電路板是由OEM設計的,同時,OEM對來料也起著決定作用,包括電路板和元器件。從這個角度看,在造成缺陷的三個來源中,OEM自己就占了兩個。這么看來,除非你選擇SMT加工廠提供一站式組裝服務(包含PCB和元器件采購),否則,SMT加工廠能夠控制的就只剩生產流程和生產儀器了。



      從這個角度看,SMT加工廠其實也很“委屈”。很多缺陷并不一定在組裝生產過程中產生的,但是仍然算在SMT加工廠的頭上。關鍵是,造成缺陷的根源問題找不到,缺陷就永遠存在,影響產品品質,導致產品市場口碑下降,這顯然不是OEM想經歷的。



      摘掉有色眼鏡,直面SMT加工廠



      正如上文所說,缺陷主要源于三個方面:DFM,來料品質以及生產過程。對于OEM來說,他們可以通過選擇靠譜的料件供應商采購高品質電子元器件,通過考察SMT加工廠的工藝參數和樣板質量考察其生產品質。但是DFM似乎是OEM無法涉及到的,可知道組裝生產中的大部分缺陷就是來自于不佳的DFM。



      雖然大多數板子都是由OEM自己設計的,設計的過程中并沒有SMT加工廠參與,但是,沒有幾個PCB設計師了解PCB的生產和組裝過程,這就是矛盾的起點。這里,我們談的不是單純的電路設計,而是基于生產的電路板設計。這就是SMT加工廠可以幫助到客戶的主要方面,因為只有他們清楚不當設計引起加工缺陷之間的利害關系。



      SMT加工廠可以在很大程度上通過除去造成缺陷的源頭或者至少減少缺陷根源,幫助客戶大幅度降低缺陷數量,并控制成本。除此之外,隨著缺陷和返工的下降,產品的品質也得到提升。這樣,返工過程中產生缺陷的可能性也下降了。同時,降低了返工幾率,產品的交期也能提高。顧客聽從SMT加工廠可以實現各自在成本、產品可靠性和交期方面的雙贏。



      評價SMT加工廠的重要標準



      SMT加工廠想要俘獲OEM的心,必須做到以下幾方面:



      首先,SMT加工廠需要幫助客戶理解SMT組裝生產流程,包括焊膏印刷、貼片、焊接、修理、清潔、測試和檢測,目的是讓OEM理解設計是如何影響缺陷的。比如,如果焊接過程中總是出現立碑現象,那么焊盤設計很有可能是不合理的,有可能焊盤之間的間距太大了。我這樣說并不意味著把電路設計師變成一名過程工程師,只是想讓他們充分理解設計如何影響過程產量的。



      其次,SMT加工廠能夠客戶按照自身生產能力、生產設備的參數要求以及大量的生產經驗修改可制造性設計,或是修改成適合加工廠的DFM文件。盡管每個SMT加工廠都需要配備一支自己培養的,個性化的DFM團隊,但是能做到的公司還不到十分之一。DFM文件是SMT加工廠和OEM合作的產物。只要涉及DFM文件確定,需要雙方必須參與。



      實際上,好的SMT加工廠能夠為客戶提供合適的DFM方案,很多缺陷都來自于可制造性設計,包括焊盤設計、內封裝間距、元件方向、層壓類型、表面處理、阻焊設計、孔尺寸、線寬和線距等。



      可制造性設計的要點



      首先,要應用工業標準。不過,你要記住工業標準是用來解決廣泛問題的,而不是針對具體公司的,通用標準適合每個具體公司,但是仍然有許多公司具體問題,因為每個公司都為不同的產品建立了不同的標準。



      可制造性設計原則和內容包括:



      1. 建立設計原則和指導方針,強調二者之間的不同;


      2. 元件的選擇標準,包括元件列表的合并,以降低冗余,排除過時元件;


      3. 表面處理和可焊性;


      4. 拼板設計;


      5. 基準設計;


      6. 焊盤設計;


      7. 阻焊設計;


      8. 孔的位置;


      9. 可測試性設計(DFT)


      10. 設計中所有特殊性設計。



      隨著多引腳元件(如BGA和BTC)的應用,因為這些元件無法依靠目檢,ICT必須要考慮進去。記住,沒有完美的測試方法。避免缺陷的唯一途徑是依靠全面的測試和檢查手段。一旦可制造性設計文件由訓練良好的團隊完成并應用于生產,不符合可制造性設計的可能性就會大幅度下降。



      創建一個DFM文件并不容易,但是它能夠從源頭解決問題,并防止它們再次發生。

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