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      SMT干貨 | SMT組裝中的手工焊接

      作者: 迅得電子
      發布日期: 2019-06-24 00:00:00

      隨著電子產品日趨小型化,體積、質量以及生產成本大幅下降,SMT(表面貼裝技術)組裝越來越多地應用在電路板上。由于SMT自動化程度較高,SMT元器件的焊接大都是由自動焊接設備完成的,但是仍然有些情況需要依靠手工焊接完成,小迅將在本文中為大家介紹。



      SMT組裝的優越性



      ?組裝密度高


          與傳統插孔元件相比,片式元器件所占面積更小,自身質量更低。與THT(通孔插裝技術)相比,應用SMT組裝,電子產品的體積可以縮小60%,質量減輕75%。每單位板面積可以貼裝更多的元器件,產品組裝密度高。



      ?生產效率高


          傳統的通孔插裝技術更多依靠人工操作,生產效率低。應用SMT組裝技術,元器件可以直接“貼”在PCB(印制電路板)裸板表面,不需要通過手動插件,自動化程度高,生產效率自然大幅度提升。



      ?組裝成本低


          隨著片式元器件的快速發展和廣泛應用,其成本也在大幅度下降。就目前的料件價格看,一個片式電阻的價格跟通孔電阻的價格相當,因此在生產成本方面已無壓力可言。而且,SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序,也使生產成本大幅度降低。例如,在傳統的通孔插裝過程中,通孔插裝元器件需要經過整形、打彎、剪短才能進入到組裝流程。這些在SMT貼裝過程中都不存在,整個生產過程縮短,生產效率自然也得到提升。通過這些改進,SMT技術可以使生產總成本降低30%到50%。



      ?產品可靠性高


          應用于SMT組裝中的片式元器件小而輕,抗震能力強,可靠性高;而且,SMT組裝采用自動化生產,元器件貼裝和焊接的可靠性也大幅度提升,總之,應用SMT組裝的電子產品相較于采用THT組裝的電子產品具有更高的可靠性。



      ?應用范圍廣


          SMT組裝應用的器件尺寸更小,組裝后的PCB更加緊湊、迷你,但是功能性更強。SMT組裝PCB的這些優勢使得其擁有更廣泛的應用范圍,包括手持設備,筆記本電腦,智能電話等。也正是這一優勢,SMT組裝電路板得到了從電路設計工程師到OEM(原始設備制造商)設計師的青睞。



      手工焊接對于SMT組裝的重要性



      作為焊接技術的基礎,手工焊接是電子組裝工藝的一項重要環節。雖然SMT組裝屬于自動化生產流程,但是有些情況還是需要手工焊接的,包括:



          √產品試制;


          √小批量生產;


          √具有特殊要求的高可靠性產品生產;


          √產品返修與返工。



      SMT組裝過程中通常應用回流焊接,但在遇到以上情況的時候,手工焊接為首選。雖然手工焊接生產效率低下,但是對于試制產品,生產效率低并不會對最終結果有實質性影響。而像航空航天等具有特殊要求的高可靠性產品,規范化的生產并不能完全滿足規范要求,因為這些產品很有可能涉及到特殊料件的組裝,反而使用手工焊接才是更加正確的選擇。產品返修與返工大都依靠手工焊接,這里必須說明,返工返修與加工生產能力沒有直接的關系,首先,需要進行返工返修的產品數量比較少,只是個別情況;其次,生產過程中有很多不確定因素會影響產品可靠性,料件內部的實際情況,比如是否受到了靜電的影響等,都是不能完全控制的,這時就需要對產品進行返工返修。



      SMT組件手工焊接的要求



      ?手工焊接材料要求


          要使用細焊錫絲,直徑在0.5mm至0.6mm之間的焊錫絲具有較好的活性,當然,也可以使用焊錫膏,所含助焊劑必須具有較小的腐蝕性,無殘渣,還要免清洗。



      ?手工焊接工具設備要求


          SMT組件手工焊接需要使用恒溫電烙鐵,搭配專用鑷子,即使小尺寸料件也可以夾起,恒溫電烙鐵的功率不超過20W。除了恒溫電烙鐵,熱風焊臺也經常被用于SMT手工焊接,熱風焊臺是一種用熱風作為加熱源的半自動設備,與恒溫電烙鐵相比,熱風焊臺用于SMT元器件焊接具有更大優勢,它不僅使用方便,而且能夠焊接的元器件種類更多。



      ?手工焊接操作者要求


          手工焊接要求操作者應具有上崗證,并且已經積累一定的工作經驗,能夠熟練掌握SMT產品的檢測、焊接技能。除此之外,手工焊接操作員必須按照嚴格的操作規程進行。



      SMT組件手工焊接的注意事項



      ?兩端SMC(表面貼裝器件)的手工焊接


          兩端SMC指的是電阻、電容、二極管這一類電子元器件。在進行手工焊接時,首先在焊盤上鍍錫,并保持焊錫處于熔融狀態,然后用鑷子把元器件夾放到焊盤上,兩個焊端依次焊好。



      ?QFP(四方扁平封裝)集成電路的手工焊接


          在焊接QFP集成電路時,首先,把芯片放在預定的位置上,并用少量焊錫固定住芯片角上的3個引腳,然后,將助焊劑均勻涂覆在其他引腳上,并逐一焊牢。



      ?使用熱風焊臺時的手工焊接


          使用熱風焊臺完成手工焊接比較簡單方便,而且熱風焊臺能夠焊接的元器件種類很多。首先,用手工點涂的方法往焊盤上涂覆焊錫膏,然后,貼放相應元器件,最后,用熱風嘴沿著元器件周邊快速移動,使引腳受熱,完成焊接。注意,若使用熱風焊臺進行手工焊接,應使用焊錫膏充當焊料,不能用焊錫絲。



      手工焊接是最傳統的焊接方式,無論當今生產技術發展到怎樣的階段,手工焊接依然在電子生產領域占用重要的作用。SMT組裝因其組裝密度高、生產效率高、組裝成本低、產品可靠性高、應用范圍廣等優勢已經成為主要的電子組裝方式,將手工焊接與SMT貼片組裝適時應用在一起將對電子生產機器產生積極的推動作用。

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