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      SMT課堂 | SMT貼片加工中印刷故障的解決方法

      作者: 迅得電子
      發布日期: 2019-09-28 09:20:00

      在電子生產行業中我們經常會用到SMT貼片加工,而在使用過程中常見的故障有很多,據統計,60%的貼片故障都是來自于錫膏印刷,因此,保證錫膏印刷高質量完成是SMT貼片加工質量的重要前提。下面小迅就為大家來闡述貼片加工中印刷故障的解決方法。


      一、鋼網與PCB之間沒有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫膏,鋼網與PCB堅持非常平整的觸摸,在印刷完后才與PCB脫離,因此該方法到達的印刷精度較高,尤其適用于細間隔、超細間隔的錫膏印刷。


      (1) 印刷速度


      錫膏在刮刀的推進下會在鋼網上向前翻滾。印刷速度快有利于鋼網的回彈,但同時會阻礙錫膏漏??;而速度過慢,錫膏在鋼網上將不會翻滾,導致焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常關于細間隔的印刷速度規模為10~20mm/s。
       

      (2) 刮刀的類型:


      刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于間距不超過0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。


      (3) 印刷方法:


      現在最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網與PCB之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通??障吨禐?.5~1.0mm,適合不同黏度的錫膏。錫膏是被刮刀推入鋼網開孔與PCB焊盤觸摸,在刮刀漸漸移開以后,鋼網即會與PCB主動別離,這樣能夠削減因為真空漏氣而形成鋼網污染的風險。


      (4) 刮刀的調整


      刮刀的運轉視點以45°的方向進行印刷,可明顯改善錫膏不同鋼網開口走向上的失衡景象,一起還能夠削減對細間隔的鋼網開口的損壞;刮刀壓力通常為30N/mm2。


      二、貼裝的高度,對于間距不超過0.5mm的IC在貼裝時應選用0間隔或0~-0.1mm的貼裝高度,以防止因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,導致回流時發生短路。
       

      三、回流焊接


      回流焊接導致組裝故障的原因主要有以下幾方面:


      1、升溫速度太快;


      2、加熱溫度過高;


      3、錫膏受熱速度比電路板更快;


      4、焊劑潮濕速度太快。


      因此,在設定回流焊接參數的時候,務必要充分考慮各方面因素,在批量組裝之前,要先進行打樣,確保焊接質量沒問題之后再進行批量貼片。


      以上,便是SMT貼片加工中常見的印刷故障以及解決方法,希望可以很好的幫助到大家。

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